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Besi et le pouvoir discret de l’assemblage des puces

Par Arnaud Fages
8 min de lecture
Besi et le pouvoir discret de l’assemblage des puces

Le 26 octobre 2026, Applied Materials a annoncé un accord pour porter sa participation dans le néerlandais Besi à environ 20 %. L’opération renforce une coopération autour de l’assemblage avancé des puces, une étape essentielle aux performances des systèmes d’IA. Elle ne constitue pas, à elle seule, une prise de contrôle : l’enjeu européen dépend aussi du lieu où se trouvent les compétences, la production et le pouvoir de décision.

Une participation qui augmente sans prise de contrôle annoncée

Applied Materials prévoit d’ajouter des actions Besi à sa participation initiale de 9 %, acquise en avril 2025. La livraison des titres attend l’expiration ou la levée anticipée du délai de contrôle américain prévu par la loi Hart-Scott-Rodino. Applied indique ne pas envisager de dépasser environ 20 % et ne pas chercher de siège au conseil d’administration. Les annonces décrivent donc une participation minoritaire et un partenariat renforcé, pas une prise de contrôle. (communiqué d’Applied Materials du 26 octobre, communiqué de 2025)

La question stratégique se joue aussi dans la coopération industrielle qui accompagne cette montée au capital : Besi apporte des équipements et un savoir-faire d’assemblage recherchés par les fabricants de puces, tandis qu’Applied Materials travaille sur les procédés et les matériaux utilisés dans leur fabrication.

L’assemblage des puces devient une couche stratégique de l’IA

Le hybrid bonding, ou liaison hybride, permet de relier des composants à très haute précision, notamment par des connexions cuivre-cuivre. En rapprochant les éléments et en augmentant la densité des interconnexions, cette technique contribue à intégrer plusieurs composants dans des architectures en trois dimensions. Applied Materials et Besi la présentent comme un moyen de soutenir l’intégration des unités de calcul et des mémoires dans les systèmes d’IA. (présentation technologique de Besi, communiqué commun de 2020)

Les machines d’assemblage ne déterminent pas seules les performances d’une puce. Elles rendent toutefois possibles, à l’échelle industrielle, des assemblages de plus en plus précis et denses. À mesure que les fabricants cherchent à rapprocher calcul et mémoire, la maîtrise de ces équipements peut donner à leurs fournisseurs une place dans les choix de procédés et d’architecture.

Les commandes signalent un marché en progression

Dans ses résultats publiés le 22 octobre, Besi indique que ses commandes d’équipements de liaison hybride sur les neuf premiers mois de 2026 ont dépassé le total de toute l’année 2025. C’est un indicateur communiqué par l’entreprise, qui signale une demande accrue pour cette technologie. Il ne renseigne à lui seul ni sur les livraisons, ni sur la part de marché de Besi, ni sur la rentabilité future de cette activité. (résultats du troisième trimestre 2026 de Besi)

Une coopération qui s’étend aux lieux de recherche

La relation entre les deux groupes remonte à 2020, avec un programme commun consacré à la liaison hybride et un centre d’excellence à Singapour. Le 1er octobre 2026, ils ont annoncé son élargissement : Besi doit rejoindre le centre EPIC d’Applied Materials, dans la Silicon Valley, où ses ingénieurs travailleront aux côtés des équipes d’Applied. Le programme porte notamment sur l’intégration de la logique et de la mémoire, d’autres méthodes d’assemblage et les interconnexions photoniques. (annonce commune du 1er octobre 2026)

Cette présence peut donner à Besi un accès plus direct aux travaux préparatoires et aux choix techniques de futurs procédés. Pour Applied Materials, la coopération peut contribuer à coordonner plusieurs étapes de l’assemblage avancé. C’est aussi une organisation de la recherche où se nouent des dépendances : dans un article sur le pouvoir de contrôle dans le numérique, la question est formulée plus largement : qui peut modifier un service, en imposer les conditions ou en interrompre l’accès ?

Les communiqués publics ne détaillent pas les clauses de propriété intellectuelle ni les conditions permettant à Besi de travailler avec d’autres clients. Ils ne permettent donc de conclure ni à une exclusivité, ni à un transfert de propriété intellectuelle. Cette lecture rejoint un enjeu de la géopolitique du numérique : les rapports de force peuvent se former autour des compétences, des procédés et des conditions d’accès autant qu’autour du capital.

La capacité européenne se mesure au-delà de l’actionnariat

Besi indique que ses équipements sont principalement conçus et développés en Europe, mais fabriqués en Asie. La chaîne industrielle n’est donc pas entièrement européenne. Cette implantation crée une vulnérabilité possible en cas de rupture logistique ou commerciale touchant les sites de production : c’est une déduction à partir des lieux de fabrication déclarés par l’entreprise, et non un incident rapporté. (présentation de l’entreprise par Besi)

Le cas rappelle aussi qu’une infrastructure installée en Europe ne garantit pas, à elle seule, la maîtrise de ses composants et de ses fournisseurs — un point déjà soulevé dans l’analyse des data centers et de la souveraineté européenne. La résilience dépend également de la capacité à maintenir des équipes, à poursuivre les essais, à protéger les savoir-faire et à garder plusieurs débouchés.

Applied Materials possède une participation annoncée de 20 % et un accès privilégié à la coopération technologique. Ces faits ne suffisent pas à établir une perte d’autonomie de Besi. Pour l’Europe, la question sera de conserver une capacité de négociation au sein de partenariats mondiaux : les analyses sur le coût de sortie des équipements 5G montrent combien la possibilité de changer de partenaire compte lorsque les dépendances deviennent critiques.

L’avance de Besi peut donc constituer un levier européen, sans garantir à elle seule une autonomie industrielle. Sa portée dépendra de la capacité à renouveler les compétences, à préserver la liberté de travailler avec plusieurs partenaires et à sécuriser les moyens de production. On pourra juger cette marge de manœuvre à la capacité de Besi à développer la génération suivante avec plusieurs clients et à livrer ses équipements malgré une rupture d’approvisionnement.

Sources

A lire également

Définitions

  • Applied Materials : Équipementier américain de l’industrie des semi-conducteurs, spécialisé notamment dans les matériaux et les procédés de fabrication.
  • Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) : Entreprise néerlandaise qui fournit des équipements d’assemblage pour les semi-conducteurs.
  • Hybrid bonding / liaison hybride : Technique d’assemblage de composants qui permet des connexions très denses, notamment par des liaisons cuivre-cuivre.
  • EPIC : Equipment and Process Innovation and Commercialization ; centre de recherche et de développement d’Applied Materials dans la Silicon Valley.
  • IA : Intelligence artificielle.
  • Loi HSR : Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act of 1976, loi américaine prévoyant notamment un délai d’attente pour certaines opérations avant livraison des titres.
  • TCB : Thermo-Compression Bonding ; assemblage par thermocompression, qui combine chaleur et pression.
  • Chiplet : Petit composant de calcul ou de mémoire intégré avec d’autres composants dans un même système.

FAQ

Applied Materials prend-elle le contrôle de Besi ?
L’accord vise environ 20 % du capital. Applied déclare ne pas vouloir dépasser ce niveau ni demander de siège au conseil.

Pourquoi le hybrid bonding intéresse-t-il les fabricants de puces ?
Cette technique permet des connexions plus denses entre composants et favorise leur intégration dans des architectures en trois dimensions.

Besi fabrique-t-elle ses équipements en Europe ?
Besi indique que ses équipements sont principalement conçus et développés en Europe, mais fabriqués en Asie.

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